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Update

Zweite Großansiedlung nach Intel: Halbleiter-Hersteller TSMC beschließt Bau von Chipfabrik in Dresden

Das taiwanische Unternehmen wird den Standort als ein Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP betreiben. Baubeginn soll in der zweiten Hälfte 2024 sein.

Der taiwanische Chipkonzern TSMC baut in Dresden gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Halbleiter-Fabrik. Das gaben die Unternehmen auf einer gemeinsamen Pressekonferenz am Dienstag bekannt. Insgesamt sollen mehr als zehn Milliarden investiert werden. Über die endgültige Höhe der Investition werde entschieden, wenn es Klarheit über die staatliche Förderung des Projekts gebe.

„Die Investition von TSMC wird substanziell dazu beitragen, die Versorgung Deutschlands und Europas mit Halbleiterchips zu sichern“, sagte Wirtschaftsminister Robert Habeck (Grüne). Eine robuste heimische Halbleiterproduktion sei von besonderer Bedeutung für Deutschlands globale Wettbewerbsfähigkeit. 

Das Joint Venture mit dem Namen ESMC werde etwa 2000 Arbeitskräfte haben. ESMC wolle in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik beginnen und die Fertigung Ende 2027 aufnehmen. TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten. Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein.

Berichten zufolge will der Bund 5 Milliarden zuschießen

Auf der Pressekonferenz wurde nicht ganz klar, welche Chips genau produziert werden sollen. Es hieß, die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 Wafern haben, die Chips in der Größenordnung von 22 bis 28 Nanometern und 12 bis 16 Nanometern enthalten.

Klar ist, dass die produzierten Chips nicht auf dem neusten technischen Stand sein dürften. Intel hingegen will in Magdeburg Halbleiter mit einer Strukturgröße von weniger als zehn Nanometern produzieren - die kleinste Größe, die derzeit zu realisieren ist.

Je kleiner die Strukturgröße ist, desto technisch anspruchsvoller sind die Halbleiter. Doch während etwa in Smartphones die kleinstmöglichen Chips verbaut werden, reichen bei Autos durchaus etwas größere Chips aus.

„Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können“, hieß es dazu auf der Pressekonferenz.

Der Bund hat dem Halbleiter-Hersteller laut „Handelsblatt“ zugesagt, den Fabrikbau mit fünf Milliarden Euro zu unterstützen, und zwar aus dem Klima- und Transformationsfonds (KTF) des Bundes. Nach der geplanten Intel Ansiedlung in Magdeburg wäre es bereits die zweite große, aber auch stark subventionierte, Halbleiter Ansiedlung in den neuen Bundesländern.

Zudem hat der Bund im Juni aus Brüssel grünes Licht erhalten, um die Ansiedlung des US-Herstellers Wolfspeed im Saarland zu fördern.

Die finale Entscheidung liegt in Brüssel

Der Präsident des Deutschen Instituts für Wirtschaftsforschung (DIW Berlin), Marcel Fratzscher sieht die Ansiedelung des taiwanesischen Halbleiterkonzerns TSMC in Dresden gespalten: „Die geplanten Chipfabriken in Magdeburg und in Dresden sind eine gute Nachricht, aber auch eine ungewisse Wette auf die Zukunft“, sagte Fratzscher dem Tagesspiegel.

Der Staat gebe 15 Milliarden Euro an Subventionen allein für diese beiden Fabriken aus. „Dies wird sich wirtschaftlich nur dann rechnen, wenn diese beiden Investitionen einen Impuls für die gesamte regionale Wirtschaft geben und auch in anderen Branchen und bei Zulieferern Innovationen und neue Arbeitsplätze entstehen.“

Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer sagte: „Die heutige Entscheidung für Dresden ist ein großer Gewinn und eine wunderbare Nachricht für Sachsen, Deutschland und ganz Europa.“ Aus dem Wirtschaftsministerium des Landes hieß es, dass es sich um die größte Einzelinvestition eines Unternehmens im Freistaat Sachsen seit 1990 handele.

Mit Blick auf die Wahl des Standortes sagte DIW-Ökonom Fratzscher: „Es ist eine lohnende Wette auf die Zukunft, die Ostdeutschland helfen könnte, ein eigenes Wirtschaftsmodell zu entwickeln und sich von anderen Regionen Deutschlands zu unterscheiden“. Fratzscher zufolge müsse dafür jedoch auch eine Willkommenskultur, eine bessere Infrastruktur und mehr Investitionen in Bildung und Innovationen entstehen. Nur so könnten Fachkräfte angezogen werden und die Investitionen damit erfolgreich sein.

In einem nächsten Schritt dürfte das Unternehmen mit der Bundesregierung eine Absichtserklärung über die Förderung unterschreiben. Die endgültige Entscheidung liegt dann wiederum bei der EU-Kommission in Brüssel. Diese muss prüfen, ob die deutsche Förderung mit europäischem Wettbewerbsrecht vereinbar ist.  

Auch die Europäische Union treibt die Entwicklung dieser Industrie gezielt voran. Im Rahmen des Chips Acts hat man sich in Brüssel das Ziel gesetzt, den europäischen Anteil an der weltweiten Chipproduktion von aktuell rund 10 Prozent auf 25 Prozent zu steigern. (mit Agenturen)

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